2.5D/3D曲面玻璃盖板&非金属手机后盖技术暨应用专题展

玻璃丨陶瓷丨复合板丨蓝宝石丨注塑



组织机构

主办单位:工业和信息化部 /深圳市人民政府

承办单位:中国电子器材总公司 /深圳市平板显示行业协会

协办单位:深圳市福田区人民政府

执行单位:深圳市国电会展有限公司


展会时间、地点

2019年4月8-10日    深圳会展中心


展会介绍

5G时代逐渐临近,按照时间表来看,预计2019-2020年,具备5G功能的智能手机将会逐步面世,而5G信号波长更短,更密集,金属机壳的信号屏蔽劣势日趋明显.同时5G叠加无线充电新功能设计与金属机壳也难以共存.5G信号传递、无线充电功能与外观差异化,是手机机壳非金属化的核心驱动力.手机后盖设计转向非金属将是大势所趋.目前各大品牌从中低端机型到中高端机型,逐步开始采用非金属机身设计,并广受消费者认可。

2.5D/3D玻璃前盖+非金属后盖在5G时代成为标配玻璃、陶瓷、复合材料、蓝宝石、注塑等材质将并行!

未来三年,随着OLED屏的大量使用,预计2.5D/3D曲面玻璃前盖是智能手机发展的趋势.2.5D/3D玻璃前盖+非金属后盖+全面屏方案,满足外观创新、5G叠加功能、无线充电功能等要求,受智能终端厂家及业界一直认可,新产品、新工艺的推进也将带动整个产业链的快速扩张,产业链将孕育巨大的机遇.

2019年4月9日至11日在深圳会展中心举办的“第七届中国电子信息博览会(CITE2019)--新型显示及应用馆”,顺应手机2.5D/3D玻璃盖板+非金属手机后盖+全面屏在智能终端的应用热潮,以热门领域应用为细分主题划分的“智能手机”“2.5D/3D玻璃盖板&非金属后盖”“全面屏&屏下指纹”“TFT-LCD&OLED”“材料及设备”等展示区,将吸引更多行业上下游产业链企业加入,为博览会增添新动力!


历届精彩 

历届电博会二号馆以新型显示为主题,3号馆以智能制造为主题,参展企业覆盖海内外移动终端、光电、智能制造等行业领军企业及创新型企业,华为、OPPO、vivo、中兴、中国移动、创维、康佳、海尔、朵唯、三星、LG Display、伯恩、电气硝子、和辉光电、JDI、TCL、华星、京东方、友达光电、富士康、天马、惠科、柔宇、帝晶、龙腾、国显、光启、盛波、明基、集银、三利谱、易天自动化、倍通、保千里、新纶科技、超多维、洲明科技、大上创新、博敏电子、兴业卓辉、太原风华、利步瑞、盛雄激光、二维碳素、达斯特福瑞科技、中建南方、利航电子、友联亨达、惠之星、金鸿桦烨、沃尔德、日东电子、长兴电子、网联电子材料、德龙激光、晶端显示、科诺桥、银锐精密、OLED联盟、JX Nippon Oil & Energy Corporation、先进储能、路维光电、路升光电、大族光电、大族照明、大族激光、国冶星光电科技、好写科技、巨潮科技、宏惠光电、深圳平显、科标净化、惠和、晶向等均有参展,成为历年业界群雄汇聚之地及行业风向标。


展览范围

智能手机:华为、中兴、OPPO、VIVO、朵唯、中国移动、卡为、酷比、九州等

手机前盖:2.5D/3D玻璃前盖、3D热弯保护片、玻璃原片、玻璃基板等;

非金属后盖:3D曲面玻璃后盖、陶瓷后盖、3D复合板材后盖、蓝宝石后盖、塑胶注塑后盖、超窄边框等;

全面屏:TFT-LCD、OLED柔性显示、液晶玻璃基板、LCD、LTPS、LED、AMOLED、LCM模组等;

屏下指纹:芯片新产品(算法芯片、指纹芯片)CSP封装、WLCSP、倒装、3D封装、塑封等封装技术指纹技术配套产业材料及设备;

设备及材料:开料、CNC、激光、热弯/高压成型、烧结、扫光、清洗、钢化、加硬、丝印、UV转印、镀膜、印刷、贴合、检测、包装、油墨、装饰膜、光学膜、防爆膜、OELD材料、清洗剂、抛光液等;

加工演示:3D玻璃加工演示区


展会亮点

首创!!展览现场产品整线加工演示区!

 展会现场展示多条手机3D曲面盖板/非金属后盖产品加工演示,实现从原材料至产品完成包装的实地演示,产业链关键环节优秀设备商,强强联合,全方位演示手机3D曲面盖板/非金属手机后盖加工过程,重点演示关键环节设备的生产过程及操作方式,针对普遍难以解决的R角、C角、凹凸槽等关键问题,进行重点分析和解决方案演示.向与会的业界精英、企业高层、终端客户等展示品牌实力,增加与目标客户深入交流与合作机会,同时也为3D曲面盖板/非金属后盖技术实现生产智能化、自动化、无人化的目标写下新的篇章;


联系我们


联系人:吴莎莎

电话:86-755-82569717

手机:18676665683(微信同号)

邮箱:shasha111000@163.com    

网址:www.guodian-expo.com










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