智能手机：华为、中兴、OPPO、VIVO、朵唯、中国移动、卡为、酷比、九州等

手机前盖：2.5D/3D玻璃前盖、3D热弯保护片、玻璃原片、玻璃基板等；

非金属后盖：3D曲面玻璃后盖、陶瓷后盖、3D复合板材后盖、蓝宝石后盖、塑胶注塑后盖、超窄边框等；

全面屏：TFT-LCD、OLED柔性显示、液晶玻璃基板、LCD、LTPS、LED、AMOLED、LCM模组等；

屏下指纹：芯片新产品（算法芯片、指纹芯片）、CSP封装、WLCSP、倒装、3D封装、塑封等封装技术、指纹技术配套产业材料及设备；

设备及材料：开料、CNC、激光、热弯/高压成型、烧结、扫光、清洗、钢化、加硬、丝印、UV转印、镀膜、印刷、贴合、检测、包装、油墨、装饰膜、光学膜、防爆膜、OELD材料、清洗剂、抛光液等；

加工演示：3D玻璃加工演示区